高纯钛板一般是指钛元素纯度在99.9%及以上的板材,具有低密度、高强度、良好的韧性和延展性、低导热性和导电性、出色的耐腐蚀性、生物相容性、良好的抗疲劳性能。广泛应用于航空航天、医疗、化工、电子、海洋工程、建筑、汽车等高端领域。
1、牌号与执行标准
国内牌号
国标(GB/T):
TA0(纯度≥99.9%):工业纯钛,杂质含量极低。
参考标准:GB/T 3621-2007(钛板材)、GB/T 2965-2007(钛棒材)。
国际牌号
ASTM标准:
Grade 1(UNS R50250):纯钛(3N级),杂质总量≤0.1%。
Grade ELI(Extra Low Interstitial):超低间隙元素钛(O、N、H含量更低)。
JIS标准(日本):TP270G(纯度≥99.7%)。
特殊用途标准:
SEMI标准(半导体):SEMI F67(靶材用超纯钛)。
医用标准:ISO 5832-2(植入物材料)。
2、化学成分(以4N级为例)
元素 | 含量(ppm) | 控制要求 |
Fe | ≤10 | 需电子束熔炼去除 |
O | ≤50 | 真空熔炼控制 |
C | ≤30 | 避免高温碳化 |
N | ≤20 | 防止脆性 |
H | ≤5 | 真空退火脱氢 |
其他 | ≤15(总和) | 如Si、Al、Cr等痕量元素 |
3、性能特点
物理性能
超低磁化率:接近零磁化率,适用于MRI设备、量子计算。
低温性能:液氦温度(-269°C)下仍保持高韧性。
导电性:电阻率约42 μΩ·cm(优于不锈钢)。
机械性能
低强度高塑性:抗拉强度≤240 MPa,延伸率≥40%(退火态)。
加工硬化率低:适合深冲、精密成型。
化学性能
耐腐蚀性:在超纯酸(HF、HCl)中腐蚀速率<0.01 mm/年。
无晶间腐蚀:长期稳定性优异,适合半导体清洗环境。
4、关键工艺技术
熔炼工艺:
电子束熔炼(EBM):去除高蒸汽压杂质(如Mg、Cl)。
区域熔炼(Zone Refining):逐级提纯,用于5N级钛。
加工工艺:
冷轧+真空退火:厚度可达0.01mm箔材,表面粗糙度Ra≤0.1μm。
无污染加工:使用钛/陶瓷工具,全程无油、无尘。
表面处理:
电解抛光(EP):原子级平整,用于光学镀膜基材。
化学钝化:提升耐蚀性,减少表面活性。
5、 应用领域
半导体制造:
晶圆加工腔体、溅射靶材(与Al/Cu复合镀膜)。
光学器件:
高反射率镜面、激光器镀膜基板。
生物医疗:
人工关节、心脏瓣膜(需5N级生物相容性)。
新能源与超导:
超导线圈支撑、核聚变装置内衬(抗中子辐射)。
航空航天:
卫星薄壁结构、低温燃料储罐。
6、注意事项
污染控制:
储存需真空或惰性气体保护,避免接触Fe、C等污染物。
加工环境洁净度需达ISO Class 4(百级洁净室)。
检测要求:
杂质分析需采用GDMS(辉光放电质谱)或ICP-MS。
晶粒度控制:ASTM E112标准,需均匀等轴晶。
设计限制:
避免与氟化物、高温熔盐直接接触(可能导致局部腐蚀)。
7、市场前景
技术趋势:
更高纯度:6N级钛(99.9999%)研发,用于量子芯片基材。
复合化:钛/石墨烯复合材料,提升导电性与强度。
应用拓展:
氢能:燃料电池双极板(耐氢脆、低电阻)。
太空探索:深空探测器轻量化结构材料。
高纯度钛板是尖端科技领域的“战略材料”,其超低杂质、卓越性能在半导体、医疗、超导等领域不可替代。随着工艺进步与需求增长,其应用将从高端制造向新能源、量子技术扩散。选型时需严格匹配纯度等级与工况要求,并关注供应链稳定性。未来5-10年,国产化替代与6N级技术突破将成为行业核心驱动力。