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高纯度镜面钛板

材质:TA1/Gr1、TA2/Gr2

执行标准: GB/T 3621-2007、YS/T 1299-2019、ISO 5832-2、ASTM B265、ASTM F67、JIS H4600、SEMI F67

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发布日期: 2024-06-01 21:28:52

全国热线: 0917-3396777

详细描述 / Detailed description

高纯钛板一般是指钛元素纯度在99.9%及以上的板材,具有低密度、高强度、良好的韧性和延展性、低导热性和导电性、出色的耐腐蚀性、生物相容性、良好的抗疲劳性能。广泛应用于航空航天、医疗、化工、电子、海洋工程、建筑、汽车等高端领域。

1、牌号与执行标准

国内牌号

国标(GB/T):

TA0(纯度≥99.9%):工业纯钛,杂质含量极低。

参考标准:GB/T 3621-2007(钛板材)、GB/T 2965-2007(钛棒材)。

国际牌号

ASTM标准:

Grade 1(UNS R50250):纯钛(3N级),杂质总量≤0.1%。

Grade ELI(Extra Low Interstitial):超低间隙元素钛(O、N、H含量更低)。

JIS标准(日本):TP270G(纯度≥99.7%)。

特殊用途标准:

SEMI标准(半导体):SEMI F67(靶材用超纯钛)。

医用标准:ISO 5832-2(植入物材料)。

2、化学成分(以4N级为例)

元素含量(ppm)控制要求
Fe≤10需电子束熔炼去除
O≤50真空熔炼控制
C≤30避免高温碳化
N≤20防止脆性
H≤5真空退火脱氢
其他≤15(总和)如Si、Al、Cr等痕量元素

3、性能特点

物理性能

超低磁化率:接近零磁化率,适用于MRI设备、量子计算。

低温性能:液氦温度(-269°C)下仍保持高韧性。

导电性:电阻率约42 μΩ·cm(优于不锈钢)。

机械性能

低强度高塑性:抗拉强度≤240 MPa,延伸率≥40%(退火态)。

加工硬化率低:适合深冲、精密成型。

化学性能

耐腐蚀性:在超纯酸(HF、HCl)中腐蚀速率<0.01 mm/年。

无晶间腐蚀:长期稳定性优异,适合半导体清洗环境。

4、关键工艺技术

熔炼工艺:

电子束熔炼(EBM):去除高蒸汽压杂质(如Mg、Cl)。

区域熔炼(Zone Refining):逐级提纯,用于5N级钛。

加工工艺:

冷轧+真空退火:厚度可达0.01mm箔材,表面粗糙度Ra≤0.1μm。

无污染加工:使用钛/陶瓷工具,全程无油、无尘。

表面处理:

电解抛光(EP):原子级平整,用于光学镀膜基材。

化学钝化:提升耐蚀性,减少表面活性。

5、 应用领域

半导体制造:

晶圆加工腔体、溅射靶材(与Al/Cu复合镀膜)。

光学器件:

高反射率镜面、激光器镀膜基板。

生物医疗:

人工关节、心脏瓣膜(需5N级生物相容性)。

新能源与超导:

超导线圈支撑、核聚变装置内衬(抗中子辐射)。

航空航天:

卫星薄壁结构、低温燃料储罐。

6、注意事项

污染控制:

储存需真空或惰性气体保护,避免接触Fe、C等污染物。

加工环境洁净度需达ISO Class 4(百级洁净室)。

检测要求:

杂质分析需采用GDMS(辉光放电质谱)或ICP-MS。

晶粒度控制:ASTM E112标准,需均匀等轴晶。

设计限制:

避免与氟化物、高温熔盐直接接触(可能导致局部腐蚀)。

7、市场前景

技术趋势:

更高纯度:6N级钛(99.9999%)研发,用于量子芯片基材。

复合化:钛/石墨烯复合材料,提升导电性与强度。

应用拓展:

氢能:燃料电池双极板(耐氢脆、低电阻)。

太空探索:深空探测器轻量化结构材料。

高纯度钛板是尖端科技领域的“战略材料”,其超低杂质、卓越性能在半导体、医疗、超导等领域不可替代。随着工艺进步与需求增长,其应用将从高端制造向新能源、量子技术扩散。选型时需严格匹配纯度等级与工况要求,并关注供应链稳定性。未来5-10年,国产化替代与6N级技术突破将成为行业核心驱动力。

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